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测试与检测：竞争优势与经营成本
在本次采访中，Zentech公司的Charlie Capers详细介绍了PCB行业测试与检测要求所发生的变化，探讨了投资测试设备对公司未来发展的重要性。 Nolan Johnson： ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
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KYZEN SMTA 华南高科技技术研讨会
别错过高伟的精彩演讲，2021年10月21日，上午11:35在NEPCON ASIA展会17号馆1A80展位。讨论清洁度与可靠性/耐用性的关系。 演讲者简介： 高伟是KYZEN在中 ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
